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展會預告 | “制造新商機”—NEPCON China 2025電子展約定您

展會預告 | “制造新商機”—NEPCON China 2025電子展約定您

2025/4/17 15:03:49

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展會資訊

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西克將于4月22-24日參加在上海世博展覽館舉行的第三十三屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會。本次展會,西克將攜一系列電子行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品亮相,與大家一起探討高效開展新業(yè)務(wù)及智能制造的新趨勢,為企業(yè)提供強有力的支持。


作為智能制造領(lǐng)域的領(lǐng)航者,西克專注于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。此次展會,西克帶來了包括線共焦3D測量傳感器、安全解決方案、激光測距解決方案、IO-LINK智能傳感器、高端智能傳感器、SICK InspectorP 611半導體Wafer ID讀取等在內(nèi)的多款展品,歡迎蒞臨現(xiàn)場參觀。


展會預告

第三十三屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會

1、展會時間:2025年4月22-24日

2、展會地址:上海世博展覽館 1號館1J75館

點擊此處進行觀眾報名登記,以便順利入場:

https://www.nepconchina.com/zh-cn.html


2、重點展品,搶先預告

SICK InspectorP 611 半導體Wafer ID讀取


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SICK InspectorP611是基于機器視覺和深度學習技術(shù)的新一代晶圓ID讀取一體化產(chǎn)品。該產(chǎn)品能夠精準且快速讀取各種不同材質(zhì)晶圓上的各類字符和二維碼,搭載專為晶圓字符讀取量身定制的深度學習OCR算法和解碼算法,產(chǎn)品適用于半導體行業(yè)SEMI字符、T7 DataMatirx碼、條形碼、QR碼的為晶圓生產(chǎn)實現(xiàn)全流程追蹤追溯。


MPB10預測性維護系統(tǒng)

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SICK 預測性維護系統(tǒng)(SICK-PdM),通過 SICK 振動傳感器Mpb10,采集電機、齒輪箱等的振動/溫度參數(shù),通過人工智能算法檢測電機的當前運行狀態(tài)是否存在異常。在電機出現(xiàn)故障之前發(fā)現(xiàn)潛在的異常,將電機的故障時間點提前報警,提醒及時運維從而延長電機的使用壽命,降低系統(tǒng)的非計劃停機時間。自增強訓練模型管理,系統(tǒng)看板可定制,助力您企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。


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高端智能傳感器展臺

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智能傳感器正逐漸打開許多新的潛在應(yīng)用機會:它們設(shè)計用于逐漸提高現(xiàn)有任務(wù)的效率,例如,下載參數(shù)以便快速再加工,簡化設(shè)備更換、配置管理和狀態(tài)監(jiān)測。另外,它還集成了許多附加功能,讓數(shù)據(jù)處理的能力從自動化系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到現(xiàn)場設(shè)備,這種前沿技術(shù)讓自動化網(wǎng)絡(luò)更加高效,幫助它們實現(xiàn)更好的性能。除了目標探測之外,它們還能夠產(chǎn)生其它新的高質(zhì)量信息,從而適應(yīng)各種應(yīng)用的需求。如有必要,這些信息還可以與其它傳感器的信息相融合并傳輸至上層系統(tǒng)(PLC、ERP和云系統(tǒng))。


Ranger3-60 線共焦3D測量傳感器

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思顯光電技術(shù)(上海)有限公司最新一代線共焦3D測量傳感器,搭載SICK 3D視覺芯片模組Ranger3 KIT,專為透明、高反光等場景的3D測量而研發(fā)。思顯光電THINKFOCUS掌握全球領(lǐng)先的光譜共焦測量技術(shù),配套SICK 超高性能的芯片模組,實現(xiàn)了高分辨率、高幀率、大視場的技術(shù)突破,采用同軸光路的創(chuàng)新設(shè)計,解決了傳統(tǒng)3D線測量傳感器的測量盲區(qū)痛點,助力解決不同行業(yè)內(nèi)遇到的挑戰(zhàn)。


歡迎蒞臨西克展位,與我們一起探討高效開展新業(yè)務(wù)及智能制造的新趨勢,為企業(yè)提供強有力的支持。

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唐楠
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