在5G通信、智能穿戴及汽車電子智能化浪潮推動下，電子元件尺寸持續(xù)突破物理極限，這對表面貼裝技術（SMT）的工藝控制與檢測能力提出了革命性要求。行業(yè)數據顯示，2024年全球高端電子制造領域因檢測盲區(qū)導致的隱性質量成本高達47億美元，倒逼檢測技術向三維化、多模態(tài)方向演進。

隨著電子產品向微型化、高密度化發(fā)展，傳統(tǒng)SMT檢測技術面臨嚴峻挑戰(zhàn)：

●錫膏印刷缺陷：傳統(tǒng)2D SPI無法精準量化錫膏體積、高度及三維形貌，易漏檢邊緣塌陷、局部凹陷等隱患；

●微小元件檢測瓶頸：局部元件、BGA的貼裝精度較高，常規(guī)AOI誤判率高；

●焊接質量盲區(qū)：虛焊、空洞、微裂紋等缺陷難以被2D光學或單一X射線穿透技術可靠識別。

針對微型化馬達控制板虛焊、少錫等三維缺陷檢測難題，海伯森為其提供了面測和線測兩種3D視覺檢測解決方案。

海伯森實測案例與技術解析

Measured cases

① HPS-DBL系列：錫膏印刷的全維度質控

海伯森3D閃測傳感器HPS-DBL系列，是一種2D、3D復合的高精度視覺檢測傳感器，不僅能夠實時測量錫膏的厚度、體積和覆蓋面積，還能夠精準識別諸如“少錫”、“橋接”及“形狀畸變”等缺陷。

HPS-DBL60基于結構光原理，具備識別精度高、測量視野廣和檢測節(jié)拍快等特點，重復測量精度可達到1μm，1秒內可完成超高速拍攝，通過HPS-NB3200控制器的編碼解析與3D點云重構，得到下方圖示的點云數據：

② HPS-LCF系列：焊接與貼裝的全流程閉環(huán)檢測

海伯森3D線光譜共焦傳感器HPS-LCF系列，基于光譜共焦+3D點云重構，兼容反射/透射模式，通過檢測物體表面和內部反射的光譜信息，計算出物體表面的三維形貌。在貼裝階段，HPS-LCF系列可識別元件極性、型號錯位；在焊接后檢測階段，可以檢測PCB阻焊層開裂情況。

HPS-LCF3000具備13mm線長、6mm量程、2048點/線掃描密度以及0.15μm Z軸重復精度，確保了測量結果的精確性。此外，該傳感器還能有效應對透明、鏡面、高反光等所有材質表面的檢測需求。

通過對整個馬達線路板多個檢測區(qū)域的圖像數據進行處理，計算得出焊錫高度0.235mm，錫膏爬坡高度72.5μm等一系列數據。

如您有樣品測試或技術咨詢需求，請聯(lián)系：

公司介紹

海伯森技術（深圳）有限公司，簡稱海伯森，是國家級高新技術企業(yè)和深圳市專精特新企業(yè)，在光學精密測量、工業(yè)2D/3D檢測、機器人力控等領域已形成成熟的產品矩陣。海伯森主營自主研發(fā)產品，包括3D閃測傳感器、3D線光譜共焦傳感器、點光譜共焦傳感器、激光對刀儀、超高速工業(yè)相機、六維力傳感器、激光對針傳感器等。

海伯森專注于高性能工業(yè)傳感器的技術創(chuàng)新和探索，具備光、機、電、算技術綜合應用于傳感器產品的研發(fā)能力和規(guī)?；a能力，以突破中國高端智能傳感器“卡脖子”技術為己任，秉承“技術贏市場，誠信待客戶”的原則，將持續(xù)為客戶提供高性能、高可靠性的智能傳感器產品和專業(yè)的技術服務支持，助力客戶降本增效，為客戶創(chuàng)造更多價值。