晶圓表面缺陷檢測(cè)

晶圓表面缺陷包括顆粒、裂紋、凹坑和臟污等，這些缺陷會(huì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率。

檢測(cè)難點(diǎn)

有圖晶圓表面特征復(fù)雜，且缺陷類型多樣，容易造成誤判和漏判。

應(yīng)用效果

?？芐G系列線光譜共焦傳感器橫向分辨率高，能夠捕捉到晶圓細(xì)微特征及缺陷；最高掃描速率達(dá)到40kHz，滿足半導(dǎo)體行業(yè)高速在線檢測(cè)節(jié)拍。

晶圓BGA錫球檢測(cè)

BGA（球柵陣列）封裝是一種密度高、散熱性能強(qiáng)且應(yīng)用廣泛的芯片封裝方式。

檢測(cè)難點(diǎn)

（1）錫球尺寸小，通常直徑只有幾十微米，識(shí)別球面瑕疵須達(dá)到微米級(jí)別精度。

（2）錫球表面金屬反光會(huì)干擾光學(xué)檢測(cè)，且密集排列的錫球易產(chǎn)生遮擋，影響缺陷定位。

應(yīng)用效果

SG1007基于同軸式光譜共聚焦技術(shù)開發(fā)而成，最大鏡面兼容角度±50°，X方向分辨率1.875μm，軸向重復(fù)性精度達(dá)50nm，可實(shí)現(xiàn)球高、球徑無遮擋高精度測(cè)量，全量程范圍內(nèi)掃描速率可達(dá)到8.9kHz，一定測(cè)量范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)40kHz高速掃描，高效應(yīng)對(duì)BGA錫球檢測(cè)。

晶圓金線檢測(cè)

在半導(dǎo)體后道封裝工序中，引線鍵合通過微米級(jí)金屬導(dǎo)線（通常為金線、銅線等）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)外部的電氣互連。

檢測(cè)難點(diǎn)

（1）隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，金線間距、線徑均為數(shù)十微米，塌線、斷線等缺陷需要微米級(jí)的高分辨率成像實(shí)現(xiàn)捕捉。

（2）金線表面存在高反光干擾，且鍵合后焊盤表面可能存在殘膠等異物，傳統(tǒng)光學(xué)傳感器對(duì)這類材質(zhì)難以準(zhǔn)確成像。

應(yīng)用效果

SG4025憑借X方向2.5μm的高分辨率，實(shí)現(xiàn)對(duì)高密度細(xì)微金線精確成像；2.5mm的測(cè)量范圍可檢測(cè)金線高度；同時(shí)，線光譜共焦技術(shù)無懼金線表面高反光影響，具有強(qiáng)材質(zhì)適應(yīng)性，解決了傳統(tǒng)成像難點(diǎn)。

產(chǎn)品參數(shù)

結(jié)語

?？芐G系列線光譜共焦傳感器不受材質(zhì)、形狀和反光的影響，對(duì)于深孔、縫隙、彎曲、透明等多種形貌或材質(zhì)的表面測(cè)量有著高度的適應(yīng)性，全量程都可保持高精度及高橫向分辨率，助力半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、PCB等多個(gè)精密制造行業(yè)實(shí)現(xiàn)更高效、準(zhǔn)確的自動(dòng)檢測(cè)。