3月26日-28日，全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心進(jìn)行。作為半導(dǎo)體智能制造工業(yè)軟件和工業(yè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，格創(chuàng)東智以“AI激活軟硬融合，解鎖世界‘芯’格局”為主題，攜創(chuàng)新方案亮相E6館6547特裝展位，全面展示其在先進(jìn)封裝CIM、設(shè)備智能控制、CIM管理引擎、AI智能裝備等領(lǐng)域的突破性成果，為半導(dǎo)體智能化升級(jí)提供全棧式賦能。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，而先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破“摩爾定律”瓶頸的關(guān)鍵?，F(xiàn)場(chǎng)展出的先進(jìn)封裝CIM系統(tǒng)，以“自主可控、全場(chǎng)景覆蓋”為核心，直擊中國(guó)千億級(jí)先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求。該系統(tǒng)無(wú)縫整合前后道業(yè)務(wù)鏈，預(yù)置WLP（晶圓級(jí)封裝）、TSV（硅通孔）、2.5D/3D封裝等23類(lèi)先進(jìn)工藝場(chǎng)景核心邏輯，并通過(guò)模塊化架構(gòu)靈活支持Chiplet（芯粒）技術(shù)擴(kuò)展。這一方案不僅解決了傳統(tǒng)CIM系統(tǒng)適配性差、擴(kuò)展成本高的痛點(diǎn)，更助力封裝制程效率大幅提升，為中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)參與全球競(jìng)爭(zhēng)提供堅(jiān)實(shí)底座。

在半導(dǎo)體制造中，設(shè)備綜合效率（OEE）直接關(guān)乎產(chǎn)能與成本。格創(chuàng)東智此次展出的AI+設(shè)備智控矩陣服務(wù)，以EAP為核心，搭配FDC、SPC、APC、AMS、RMS等系統(tǒng)，構(gòu)建業(yè)內(nèi)最完整的設(shè)備管理生態(tài)。通過(guò)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析與預(yù)測(cè)性維護(hù)，該方案可動(dòng)態(tài)平衡設(shè)備負(fù)載，柔性應(yīng)對(duì)生產(chǎn)波動(dòng)，助力半導(dǎo)體工廠平均提升OEE超20%，為高效穩(wěn)定生產(chǎn)保駕護(hù)航。展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)，通過(guò)動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)看板，觀眾可直觀感受AI如何將設(shè)備故障響應(yīng)時(shí)間從小時(shí)級(jí)壓縮至分鐘級(jí)。

數(shù)字化轉(zhuǎn)型的終極目標(biāo)是讓數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策。格創(chuàng)東智首次發(fā)布的CIM AI Insight數(shù)字引擎將生成式AI融入制造系統(tǒng)，內(nèi)置ChatBI、ChatYMS、Smart Assistant等工具，可靈活嵌入CIM各子系統(tǒng)。這一引擎不僅實(shí)現(xiàn)設(shè)備控制、良率優(yōu)化與運(yùn)營(yíng)決策的全流程智能化，更支持跨企業(yè)、跨平臺(tái)的CIM系統(tǒng)集成?，F(xiàn)場(chǎng)案例顯示，采用該方案的工廠整體效率提升超30%，真正實(shí)現(xiàn)“數(shù)據(jù)即生產(chǎn)力”。

在半導(dǎo)體工廠中，物料搬運(yùn)與質(zhì)檢環(huán)節(jié)長(zhǎng)期依賴(lài)人工作業(yè)，成為效率提升的瓶頸。格創(chuàng)東智推出的AMHS智能物料搬運(yùn)系統(tǒng)與AOI智能檢測(cè)方案，以完全自主可控的技術(shù)實(shí)現(xiàn)顛覆性突破。AMHS系統(tǒng)通過(guò)AI路徑優(yōu)化算法，大幅提升物料周轉(zhuǎn)效率，交付速度遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平；而AOI方案依托深度學(xué)習(xí)模型，檢測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá)99%，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)人工目檢效率極限。兩者協(xié)同形成“高效物流+精準(zhǔn)質(zhì)檢”雙引擎，助力半導(dǎo)體廠良率提升與產(chǎn)能釋放。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，格創(chuàng)東智首次揭幕兩大戰(zhàn)略級(jí)新品——12吋MES Fully Auto全自動(dòng)生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)與天車(chē)OHT 3.0智能搬運(yùn)系統(tǒng)。前者通過(guò)全流程無(wú)人化操作，實(shí)現(xiàn)從排產(chǎn)到交付的閉環(huán)管理，大幅縮短生產(chǎn)周期；后者以超低延遲通信與自適應(yīng)調(diào)度算法，將天車(chē)響應(yīng)速度提升至毫秒級(jí)，滿(mǎn)足高穩(wěn)定性需求，重新定義半導(dǎo)體物流效率天花板。值得關(guān)注的是，與業(yè)內(nèi)產(chǎn)品相比，格創(chuàng)OHT系統(tǒng)使用AI算法，結(jié)合CIM系統(tǒng)，根據(jù)投產(chǎn)計(jì)劃，可預(yù)測(cè)未來(lái)OHT小車(chē)使用數(shù)量，還能依據(jù)算法調(diào)度多余OHT小車(chē)駛?cè)刖S修區(qū)待機(jī)休眠，極大延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，降低電能消耗。

SEMICON CHINA不僅是技術(shù)展示的舞臺(tái)，更是產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的風(fēng)向標(biāo)。格創(chuàng)東智此次參展，不僅是對(duì)自身技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果的一次集中展示，更是希望鏈接上下游企業(yè)開(kāi)展深度交流與合作，結(jié)合AI與軟硬件的深度融合，為行業(yè)提供可快速落地的升級(jí)路徑，為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的全面智能化貢獻(xiàn)樣本。

為期三天的展會(huì)精彩不斷，誠(chéng)邀全球合作伙伴、行業(yè)專(zhuān)家與媒體朋友蒞臨E6館6547展位，親身體驗(yàn)AI賦能的半導(dǎo)體智造未來(lái)，并獲取一對(duì)一咨詢(xún)機(jī)會(huì)。展會(huì)同期，格創(chuàng)東智舉辦了“大模型 × Agent 半導(dǎo)體AI智造進(jìn)化論”技術(shù)研討會(huì)，聯(lián)合阿里云、TCL集團(tuán)等合作伙伴，深度解析半導(dǎo)體領(lǐng)域AI技術(shù)趨勢(shì)與落地路徑。請(qǐng)持續(xù)關(guān)注格創(chuàng)東智的資訊信息，共同見(jiàn)證半導(dǎo)體智能制造的創(chuàng)新魅力與無(wú)限可能。