• 關鍵詞：Teledyne,DALSA,MEMS,壓力傳感器
• 摘要：Teledyne DALSA擁有超過10年制造MEMS壓力傳感器的經(jīng)驗，包括壓阻式和電容式兩種類型，應用遍布各種各樣的汽車和工業(yè)領域。壓阻傳感器的關鍵技術是離子注入（惠斯登電橋），腔體的電化學蝕刻（KOH或TMAH）和用于密封所述腔體的和晶片直接鍵合。

MEMS應用

從手機的RF芯片，通訊光交叉連接到游戲控制器的陀螺儀，汽車壓力傳感器和用于汽車的慣性傳感器到小型化的醫(yī)療系統(tǒng)用的微流體器件，Teledyne DALSA都已經(jīng)量產(chǎn)，并且為這些創(chuàng)新的MEMS應用提高性能的同時降低尺寸和功耗。聯(lián)系我們，討論MEMS制造的挑戰(zhàn) Contact us today to discuss your MEMS fabrication challenges.

MEMS應用： 壓力傳感器　　運動傳感器　　BioMEMS　　微鏡　　硅通孔　　射頻MEMS

壓力傳感器

>>汽車傳感器，麥克風

壓力傳感器和麥克風

Teledyne DALSA擁有超過10年制造MEMS壓力傳感器的經(jīng)驗，包括壓阻式和電容式兩種類型，應用遍布各種各樣的汽車和工業(yè)領域。壓阻傳感器的關鍵技術是離子注入（惠斯登電橋），腔體的電化學蝕刻（KOH或TMAH）和用于密封所述腔體的和晶片直接鍵合。

在MEMS領域里, 硅麥克風可能會被視為一種特殊形式的電容式壓力傳感器。在Teledyne DALSA，一個典型的麥克風制程使用原位摻雜的多晶硅和低應力氮化物以控制薄膜中應力，并DRIE蝕刻形成空腔。