工控網首頁
>

應用設計

>

OP-Killer AI Camera智能視覺,解決實務痛點

OP-Killer AI Camera智能視覺,解決實務痛點

2024/12/16 13:50:28

大聯大控股旗下的世平集團,一直以 “產業(yè)首選、通路標桿” 作為企業(yè)愿景,持續(xù)以專業(yè)與在地的服務,創(chuàng)造客戶、供應商與股東的共榮共贏。

隨著 AI 應用技術的快速發(fā)展,許多企業(yè)或方案商也想進入與 AI 相關的文字、語音或視覺應用等領域。 特別是計算機視覺(Computer Vision)與機器學習 (Machine Learning)的組合,搭配后的應用與效果更為出色。 

因應 AI 應用趨勢,世平集團成立的應用技術群 (ATU, Application Technology Unit)推出了 OP-Killer方案,搭載了恩智浦(NXP)的 i.MX8M Plus 作為方案主芯片,具備四核心 ARM? Cortex-A53? 和 Cortex-M7? 內核,以及專屬神經處理單元( NPU )運行速度可達 2.3 TOPS。專注于機器學習和視覺、高級多媒體以及高可靠性工業(yè)自動化領域??梢詽M足智能家庭、建筑、城市和工業(yè)4.0應用的需求。

image.png

(圖1) OP-Killer 方案應用場景示意 

OP-Killer 方案是以核心板與擴充板組成,SOM Board 為主芯片核心板,可獨立使用。而I/O Board為擴充板,能夠提供豐富的周邊支持,使得實際應用上更為彈性與靈活,借此應用于不同的領域,如智能物聯網(AIoT)、工業(yè)4.0(Industry 4.0)等應用場景,落實智能邊緣運算(AI Edge Computing)的概念,創(chuàng)造更多與更好的應用價值。 

image.png

(圖2) OP-Killer 方案外觀照片

透過世平集團應用技術團隊提供的 OP-Killer 方案應用教程,搭配恩智浦(NXP)提供的機器學習開發(fā)環(huán)境 eIQ( edge Intelligence Quotient ),能夠快速地應用 TensorFlow Lite、ONNX、ArmNN、DeepViewRT 等深度學習框架。僅需將影像、聲音等相應的數據,托付(Delegate)給任何一個深度學習框架進行推理(Inference),即可快速解析神經網絡來得到結果。且該框架將會透過 OpenVX 數據庫與 NPU 芯片作優(yōu)化的加速運算。經實際測試,MobileNet-SSD對象偵測,推理速度約可達到每80 FPS。MobileNet 對象分類,推理速度更是能達到每秒 329 FPS。 

image.png

(圖3) OP-Killer深度學習分類 ( Classification ) 應用示意圖

接下來,我們將分享實際應用案例,如何透過世平團提供的 OP-Killer 方案,結合攝像頭與 AI 算法,打造成為解決行業(yè)痛點的 OP-Killer AI Camera。 

應用行業(yè) / 使用場域:半導體封裝測試廠

應用情境(1):引線接合缺陷檢驗 ( Wire Bond Abnormal Inspection )

集成電路(IC) 內部通常使用引線接合,作業(yè)上需要高度準確的精密流程,引線接合的目的,是使用極細的金屬導線 (如 金線、銅線 ),將芯片上的接點連接至封裝材料上。目前,基于檢驗規(guī)則的自動光學檢測(AOI)系統(tǒng),仍有一定的極限,無法優(yōu)化到特定的目標檢測比例。

OP-Killer AI Camera通過深度學習的模型強化訓練后,新系統(tǒng)的異常檢測良率,提升到99.99%,除了能協助發(fā)現制程中的問題外,更避免稼動率下降與相關的重工(Rework)時間,顯著的提升產線效能。 

image.png

(圖4) 引線接合示意圖 ( 圖片取自維基百科,僅供參考) 

In-Tray Abnormal Inspection (托盤收納異常審驗)

IC 自動包裝,置入托盤時,偶會發(fā)生空料、疊料、歪斜、反轉錯置等現象。

OP-Killer AI Camera通過深度學習的模型與相應的影像樣本強化訓練后,新系統(tǒng)即可輕易迅速地辨識與標注,托盤上發(fā)生收納異常的位置,讓產線及時排除問題,避免后續(xù)的衍生問題,提升 IC 在包裝階段的制程良率。image.png

(圖5) 托盤收納異常檢驗示意圖

結語 :

世平集團應用技術團隊提供的 OP-Killer AI Camera 方案,解決了半導體封裝測試廠的引線接合以及托盤收納,兩個工段的檢驗痛點。前者提升的作業(yè)的良率與產線稼動率,后者避免了數量短少、IC 位置異常等包裝問題。 

無論在何種場域、應用場景,世平集團的 OP-Killer AI Camera 方案,都可以針對 AI 電腦視覺的推論、判斷與檢測提供實用的建議。協助您透過我們的方案與配套,跨過 AI 智能邊緣運算的進入門檻,解決相關情境的應用痛點。

歡迎大家到我們的大大通方案知識庫,我們會持續(xù)更新相關的議題,用無所不能的AI,讓你做出殺手級的應用。

https://www.wpgdadatong.com/tw/solution/detail/36783

審核編輯(
王靜
)

提交

查看更多評論
其他資訊

查看更多

邊緣創(chuàng)新,引領智能制造新紀元:德晟達GW02邊緣網關賦能工業(yè)升級

WPI-IPC+AI 應用于智能制造解決方案

高效協同,穩(wěn)定運行 | 德晟達BOX29驅動工業(yè)計算與數據處理新紀元

WPI-應用于儲能電站的 800V BMS 方案

WPI-e-Compressor 空壓機(SIC 800V)方案